HDI软硬结合PCB

板材:High TG FR-4 + Flex

层数:8层

板厚:1.0mm

最小线宽:0.08mm

最小线距:0.08mm

最小机械孔:0.2mm 镭射孔:0.1mm

HDI:一阶

表面处理:沉金+OSP

终端产品:图像识别模块

77
安防视频控制板
板材:联茂IT158 层数:4-6层 板厚:1.6mm 最小线宽:0.12mm 最小线距:0.12mm 最小孔径:0.25mm 最小孔铜:25um 表铜厚:35um 表面处理:沉金 终端产品:安防视频控制板
1
双层金属包边板
板材:KB FR-4 层数:2层 板厚:1.6mm 最小线宽:0.1mm 最小线距:0.1mm 最小孔径:0.2mm 最小孔铜:25um 表铜厚:35um 表面处理:沉金
11
蓝牙通信软硬结合板
板材:FR-4南亚(TG158),PI松下2mil 层数:4层 板厚:1.6mm 最小线宽:0.15mm 最小线距:0.15mm 最小孔径:0.3mm 最小孔铜:25um 表铜厚:35um 终端产品:蓝牙通讯
SSD
SSD多层板
板材:南亚(IT158) 层数:4层 板厚:0.8mm 尺寸:100mm*89mm 最小线宽/线距:0.1mm/0.1mm 最小孔径:0.25mm 最小孔铜:20um 表铜厚:35um 表面处理:沉金 终端产品:移动硬盘
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