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1、什么是PCB线路板 PCB线路板及印刷电路板的结构一般可以分为两部分，就是基材的部分（一般采用隔热绝缘较好，不易弯曲的工程塑料）和线路层部分，其中线路层部分使用的传导介质是铜箔，也叫铜皮，铜皮覆盖在整个基层的两个外表面。这一层就是整个PCB的核心部分。设计人员通过各种设计软件，将电路设计好之后，由专门的机器，根据设计图纸将铜箔层进行雕刻，将不需要的部分雕刻掉，从而形成完整的电路，同时，将各种元器件（芯片，电阻，电容，电感，插头，保险丝等）焊接或贴片在PCB上，使之与铜箔层连同，从而形成完整的电路。 深圳pcb线路板厂家 2、什么是PCB线路板的分层 一般说来，PCB线路板具有上下两层，分别位于基材的上下表面，上下两层上的电路是不同的，这是因为电路设计的需要和安全的考虑，比如电源部分的线路和接地部分的线路，一般都会与电路层分开在不通的层上。而在某些特殊的时候，对于一些复杂的电路，可能一层无法排下全部的线路或者一层排下的线路不能实现对电路的控制（比如某些元器件对阻抗有着很精细的要求）...

电路板生产对精细度的要求颇高，尤其是每条线路的走势和朝向，必须将误差控制在微乎极微的状态。高品质的电路板生产能够做到毫厘不差，与其多年累积的生产经验关系密切，电路板生产企业因此而创建出较高的知名度和影响力，积累了相对固定的消费群体。那么电路板生产需突破哪些层面的技术难点呢？ 1、与多种电子类产品的适配度要高 电路板生产需突破的技术难点包括与电子产品的适配度，要知道市面上的电子设备类型不一，型号和尺寸均有较大初入，如果电路板的适配度不高，将导致无法照常使用。唯有较高的适配度才能达到两部分的契合，进而发挥出电子产品的真正功能。 2、所能承载电流量的极限值设置 电路板生产需突破的技术难点还包括电流量的的承载力，如果这方面的能力不足，极容易出现短路或电路损坏的情形。要求设计者限定电路板对电流的承载极限值，以电子产品的功率作为制造的依托，并将电路板的极限值注明在包装盒上。 3、传输信息的速度和效率 电路板生产需突破的技术难点还包括信息传输的速率，这一点尤为关键，假设信息传输的效率较低，则无法在短时间内实现信息的接收。为了进一步提升电路板的传输速率，必须经过反复的测验和计算，才能制造出符合要求的成品。 电路板生产需突破的技术难点不外乎以上三个层面，如果能切实将这些工作做到位，会生产出质量过硬的电路板，要知道品质是决定客户选择的重要因素。电路板生产此外要注意的内容还有很多，需要厂家不断精进生产工艺和技巧才有更好的发展。