光纤通信模块端口

产品分类：通讯PCB

板材：联茂（IT180A)

层数：6层

板厚：1.0mm

尺寸：110mm*87mm

最小线宽/线距：0.15mm /0.125mm

最小孔径：0.3mm

最小孔铜：20um

表铜厚：35um

表面处理：沉金2U”+电镀厚金1um(40U”)

外形公差：+—0.08mm

终端产品：光模块

产品特点：长短金手指，电金后不能留引线，板厚及外型公差要求高

板材：联茂IT158 层数：4-6层板厚：1.6mm 最小线宽：0.12mm 最小线距：0.12mm 最小孔径：0.25mm 最小孔铜：25um 表铜厚：35um 表面处理：沉金终端产品：安防视频控制板

板材：KB FR-4 层数：2层板厚：1.6mm 最小线宽：0.1mm 最小线距：0.1mm 最小孔径：0.2mm 最小孔铜：25um 表铜厚：35um 表面处理：沉金

板材：FR-4南亚（TG158),PI松下2mil 层数：4层板厚：1.6mm 最小线宽：0.15mm 最小线距：0.15mm 最小孔径：0.3mm 最小孔铜：25um 表铜厚：35um 终端产品：蓝牙通讯

板材：南亚（IT158) 层数：4层板厚：0.8mm 尺寸：100mm*89mm 最小线宽/线距：0.1mm/0.1mm 最小孔径：0.25mm 最小孔铜：20um 表铜厚：35um 表面处理：沉金终端产品：移动硬盘